[发明专利]一种节能低温无铅焊锡膏的制备设备有效

专利信息
申请号: 202210493498.4 申请日: 2022-05-07
公开(公告)号: CN114669914B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 刘家党;刘玉洁;肖东明;黄家强;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;卢克胜 申请(专利权)人: 深圳市同方电子新材料有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40
代理公司: 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 代理人: 谢燕钿
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种节能低温无铅焊锡膏制备方法及设备,涉及焊锡膏制备领域,解决了现有节能低温无铅焊锡膏制备设备使用时难以精确控制并回收充入的氮气,使其进行循环利用的问题,包括罐体、充气装置、切换装置和可升降的盖体,盖体上设有用于对罐体内原料进行搅拌的搅拌设备,盖体上固定连接有氮气罐,盖体上固定连接有用于对罐体内进行抽气的真空泵,此节能低温无铅焊锡膏制备方法及设备,便于通过操作快速将氮气罐内的氮气充入罐体内,并且切换装置会在每次操作完充气装置后自动进行切换,使得下一次在抽气时可以精确的将罐体内的氮气抽入到氮气罐内进行收集,收集完成后再次切换,防止将罐体内的空气误抽到氮气罐内造成气体的污染。
搜索关键词: 一种 节能 低温 焊锡膏 制备 设备
【主权项】:
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