[发明专利]一种智能硅片分选系统和分析方法在审
| 申请号： | 202210496654.2 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114733796A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 曹葵康;顾烨;孙靖;乔欣怡;庄再城;熊勇;薛峰;徐一华 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/344;B07C5/04;B07C5/02;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能硅片分选系统和分析方法，属于硅片检测分选领域，系统包括上料设备、检测设备和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备；在上料设备和检测设备之间设置料型检测装置和碎片剔除装置，用于检测硅片型号以及是否发生破碎，并将破碎的硅片剔除，避免破碎硅片流入检测设备；通过检测设备对硅片进行包括左右崩边、倒角崩、厚度、上下脏污、电阻率、隐裂模组、上下表崩的检测，以判断硅片是否符合相应标准，判定为OK片或NG片，为下料分选设备提供分选依据；通过本申请的系统和方法，相比传统的顶升分料、摆动剔料减少了工序流程，对检测、上料、下料分选等得到了效率提升，提高了系统产能，便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 硅片 分选 系统 分析 方法 | ||
【主权项】：
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