[发明专利]一种混合叠放式滤波器芯片及其制造工艺在审
| 申请号： | 202210496737.1 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114866065A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;张竞颢;崔云辉;黄志远 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08;B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 苏杰 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明适用于MEMS芯片制造技术领域，提供了一种混合叠放式滤波器芯片。所述混合叠放式滤波器芯片包括依次设置的衬底、SAW谐振层、BAW谐振层和高阻片；所述BAW谐振层通过支撑柱设置在所述衬底和所述高阻片之间，且所述BAW谐振层与所述衬底之间设置有第一空腔，所述BAW谐振层与所述高阻片之间设置有第二空腔；所述SAW谐振层设置在所述第一空腔内，通过第一导线与所述BAW谐振层连接。通过将衬底、SAW谐振层、BAW谐振层和高阻片纵向叠放，构成叠层模块结构，在符合不同滤波频段需求的同时，还拥有相对较高的Q值设计和更小的尺寸设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 叠放 滤波器 芯片 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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