[发明专利]一种介电凝胶基质的制备方法在审
| 申请号： | 202210500838.1 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114758892A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张月新;廖启华;林腾宇 | 申请（专利权）人： | 弘润清源（北京）科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/14 |
| 代理公司： | 武汉菲翔知识产权代理有限公司 42284 | 代理人： | 梁燕飞 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种介电凝胶基质的制备方法,包括:将具有介电性能、易溶解的有机介电主材料A与一定量的溶剂充分混合搅拌后,获得浆料；将塑性剂与浆料混合搅拌后,获得介电凝胶；将高介电性和机械灵活性的纳米线浆料混合搅拌,静置待气泡消失，获得均匀混合的凝胶态高介电有机复合材料﹔将凝胶态复合材料使用刮涂或旋涂得得方式涂在硅片或石英片上,最后根据不同厚度常温放置不同时间后凝固定型,制得高介电聚合物复合薄膜。本发明可制备出不同厚度的介电薄膜。此介电凝胶制备的薄膜具有高介电性、高击穿电压值、低介电损耗值、柔韧性高,易制备、对环境负载小等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凝胶 基质 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘润清源（北京）科技有限责任公司，未经弘润清源（北京）科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210500838.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
