[发明专利]一种导通机构及压接治具在审
| 申请号： | 202210502853.X | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114924103A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王希;浦佳 | 申请（专利权）人： | 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 方可 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导通机构及压接治具，属于面板测试领域。所述导通机构包括连接器和多个弹片针。所述连接器包括底座和多个用于导通面板的接触单元，多个所述接触单元在所述底座上平行间隔布置，各所述接触单元均包括触点部，所述底座上具有多个间隔布置的绝缘凸起，多个所述绝缘凸起和多个所述触点部一一对应，各所述绝缘凸起和相对应的所述触点部间隔布置。各所述弹片针均包括针尖，所述针尖上具有两个相对布置的导向面，以分别与所述绝缘凸起和所述触点部滑动配合。本发明实施例提供的一种导通机构，不仅可以实现对弹片针的导向，避免弹片针摆动，还能提高弹片针和接触单元导通的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 压接治具 | ||
【主权项】：
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