[发明专利]一种晶元载体高精度微组装系统在审
| 申请号： | 202210503421.0 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114937607A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 朱瑞;周文兵;葛红军;韩有飞;吕少娟;陈攀;朱金;李敏;朱子玥 | 申请（专利权）人： | 西安市春秋视讯技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/68;B05C5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市科*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶元载体高精度微组装系统，主要由管壳贴装夹具传送单元、晶元载体自动上料单元、晶元载体180°翻转平台、管壳自动点胶单元、晶元载体自动贴装单元、系统控制单元、系统控制软件组成，实现多种管壳和晶元载体的精密贴片。本发明的功能主要是将贴片键合后的管壳使用视觉识别与高精度运动控制技术进行定位，并在规定区域内点胶，再将贴片键合后的晶元载体按实际要求进行反转180度后，再按要求精确对位并装配到管壳内对应的点胶区域，实现产品的装架操作，本系统能够兼容多种类型的产品(单路，多路)及其对应的工装夹具，对于产品的点胶和对位的相关参数，能够通过用户操作界面进行设置，用户能够通过简单操作扩展新的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 高精度 组装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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