[发明专利]一种将锗p-i-n光电二极管集成到图像传感器结构中的方法在审

专利信息
申请号: 202210504638.3 申请日: 2022-05-10
公开(公告)号: CN114709233A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 李加;陈维;林子瑛 申请(专利权)人: 浙江兴芯半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种将锗p‑i‑n光电二极管集成到图像传感器结构中的方法,其涉及半导体技术领域,其通过将氢离子(H+)注入锗供体晶圆至选定深度,以确定锗转移层的厚度;通过贝塔键合锗供体晶圆和硅目标晶圆的表面,将锗转移层与锗供体晶圆分离,得到锗硅混合晶圆;研磨锗硅混合晶圆的锗转移层的表面,将掺杂元素离子硼离子(B+)注入锗硅混合晶圆顶部的锗转移层,使锗转移层靠近表面的部分被注入硼而形成掺杂锗层;在锗光电二极管层中形成像素到像素之间的隔离结构,以界定光电二极管区域。本发明以低成本、相对更简单的制造工艺实现了高速、小像素尺寸、CMOS兼容的短波红外图像传感器(具有焦平面阵列),适于工业化大规模生产。
搜索关键词: 一种 光电二极管 集成 图像传感器 结构 中的 方法
【主权项】:
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