[发明专利]微型LED器件制备方法、微型LED器件以及显示装置在审
申请号: | 202210505336.8 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN114899204A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 黄青青;管云芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L25/16;H01L33/06;H01L33/42;H01L33/38 |
代理公司: | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人: | 李强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本公开提供了一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置。该方法包括:提供微型LED外延片;在该外延片的第二半导体层上设置氧化铟锡层;将外延片的第一半导体层、多层量子阱结构、第二半导体层和氧化铟锡层转移到临时衬底上并暴露出第一半导体层;在第一半导体层上设置阴极金属层;围绕阴极金属层刻蚀直至暴露出氧化铟锡层,以形成台面结构;在暴露出的氧化铟锡层上设置阳极金属层;在以上形成的结构上设置钝化层并开设接触孔;在接触孔暴露出的金属层上设置金属凸点;将金属凸点与驱动基板键合;去除临时衬底,暴露出氧化铟锡层。根据该方案,可将透明的氧化铟锡层作为共用阳极,从而提高了出光效率并且增大了出光面。 | ||
搜索关键词: | 微型 led 器件 制备 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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