[发明专利]一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风在审

专利信息
申请号: 202210517473.3 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN114979867A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 何跃龙 申请(专利权)人: 深圳市亿泉电子有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 韩敏杰
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风,包括麦克风本体、底板和多块调节板,所述底板的顶面正对于调节板处均设有第一滑槽,第一滑槽中均滑动安装有第一滑块,第一滑块上端均安装于调节板上,底板底面的中心处设有凹槽,凹槽上端延伸至加厚部中,凹槽中安装有同步带动调节板向内或者向外移动的调节机构。本发明结构简单,多块调节板能组合形成不同大小的筒体,以适应不同大小的手掌;通过调节板能将手掌与麦克风隔开,使外界的气体能从调节板与麦克风之间的通过,保证散热;通过旋转的方式就能将麦克风壳体内部的部件取出,大大的增加了便捷性。
搜索关键词: 一种 麦克风 外壳 用于 封装 结构
【主权项】:
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