[发明专利]一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法有效
| 申请号： | 202210518163.3 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN115008755B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 孙扬帆;刘博;薛勇;沈洪垚 | 申请（专利权）人： | 浙江大学高端装备研究院 |
| 主分类号： | B29C64/393 | 分类号： | B29C64/393;B29C64/227;B29C64/209;B29C64/245;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 贾玉霞 |
| 地址： | 311106 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，包括如下步骤：(1)将STL模型输入切片软件，得到模型的切片轮廓文件；所述切片轮廓为单连通轮廓；(2)计算模型的包络盒AABB3D，设定壁厚S、壁走线次数N、填充密度D；(3)生成剪裁矩形系列Frect；(4)指定提升点LPT，生成裁剪线段Cseg；(5)对每一层轮廓，分别获得外壁的连续打印路径以及内壁回型填充路径。本发明的规划方法将模型外壁部分的路径规划和模型填充部分的路径规划组合起来，运算量小，处理效率高，同时能够显著减少材料使用，降低成本。算法逻辑简单，鲁棒性好，可以作为大规模3D打印的路径规划方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 型贴壁 填充 连续 路径 规划 方法 | ||
【主权项】：
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