[发明专利]一种“S”型贴壁填充的连续路径生成方法有效
| 申请号： | 202210518164.8 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN115056490B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 孙扬帆;刘博;薛勇;沈洪垚 | 申请（专利权）人： | 浙江大学高端装备研究院 |
| 主分类号： | B29C64/393 | 分类号： | B29C64/393;B29C64/227;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 贾玉霞 |
| 地址： | 311106 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种“S”型贴壁填充的连续路径生成方法，包括以下步骤：将STL模型输入切片软件，得到模型的切片轮廓文件；计算模型的包络盒AABB3D，设定壁厚、壁走线次数、填充密度；指定两个提升点，分别生成裁剪线段；生成剪裁矩形系列，每个剪裁矩形的四个顶点按指定顺序排列；对每一层轮廓，分别获得外壁的连续打印路径以及内壁“S”型填充路径，并将外壁与内壁路径合并；遍历每一层轮廓，连接第i层轮廓终点与第i+1层轮廓起点，获得整体打印路径规划方案。该方法实现了模型的外壁部分的连续打印方案，能够准确反映模型的特征信息，且处理效率高，能够显著减少材料使用，降低成本；方法逻辑简单，鲁棒性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 型贴壁 填充 连续 路径 生成 方法 | ||
【主权项】：
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