[发明专利]高集成射频前端芯片及基站用射频前端在审
| 申请号： | 202210518323.4 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114629523A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李凡龙 | 申请（专利权）人： | 绍兴圆方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/401 | 分类号： | H04B1/401;H04B7/0404 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 312035 浙江省绍兴市越城区皋埠街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及一种高集成射频前端芯片及基站用射频前端，高集成射频前端芯片包括：输入端口与输出端口，来自基站天线的射频信号经输出端口被发送至收发信机的反馈通道；放大器，用于对射频信号进行放大处理；滤波器，用于对射频信号进行滤波处理；第一射频开关，连接于输入端口，用于与放大器的第一端以及负载元件可切换地连接；第二射频开关，连接于输出端口，用于与放大器第二端及发射通道可切换地连接，当第一射频开关与放大器的第一端连接，第二射频开关与放大器第二端连接时，建立第一反馈检测通道；当第一射频开关负载元件连接，且第二射频开关与发射通道连接时，建立第二反馈检测通道。本申请实施例有利于降低基站用射频前端的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 射频 前端 芯片 基站 | ||
【主权项】：
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