[发明专利]三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置在审
| 申请号： | 202210519037.X | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114910779A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 付妮 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张晓薇 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置。该三维集成芯片包括：至少一个第一芯片；至少一个第二芯片，第二芯片通过互连模块连接第一芯片；其中，第一芯片包括第一电路、第一测试模块，第一电路连接第一测试模块；第二芯片包括第二电路、第二测试模块，第二电路连接第二测试模块；其中，第一电路与第一测试模块连接得到的测试结果以及第二电路与第二测试模块连接得到的测试结果表征三维集成芯片的故障原因。通过上述方式，能够实现对三维集成芯片的故障检测，并能定位故障存在位置。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 集成 芯片 测试 方法 以及 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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