[发明专利]半导体制造方法在审
| 申请号： | 202210524087.7 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN115097702A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 曾郁玲;曾楷伦;罗元彦;李培诰;吴承昱 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30;H05F3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体制造方法。在半导体制造中，去离子水或其他工艺流体流过非金属管道并流到半导体晶圆上。经由设置在非金属管道的外侧的导电材料释放流过非金属管道的去离子水或其他工艺流体中的静电荷。设置在非金属管道的外侧的导电材料是电接地。非金属管道可包括基于含氟聚合物的管子。在一些实施例中，非金属管道包括：与容纳晶圆的腔室或壳体连接的含氟聚合物‑防爆管道，以及通过管道接头与含氟聚合物‑防爆管道连接的第二管道，其中第二管道比含氟聚合物‑防爆管道更电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
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