[发明专利]集成电路板在审
| 申请号： | 202210525238.0 | 申请日： | 2022-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN114916125A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 钱滨克 | 申请（专利权）人： | 钱滨克 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江省绍兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路板技术领域，具体为集成电路板，包括集成电路固定座，所述集成电路固定座的顶部固定连接有框式安装机构，所述框式安装机构的前后两侧均设置有多个燕尾槽，所述燕尾槽内套设有燕尾韧性条，前后两侧的所述燕尾韧性条均固定连接有外置隔板，两个所述外置隔板的相对一侧固定连接有多个叠层集成板组。通过对叠层集成板组的改进，使得原本块状的平面的集成电路板设置为叠层状态，设置线路状态为连续的框式形状，这样能够将线路板进行集中处理，使得原先块状集成电路板占用体积更小，在一些电器中使用时具有更加轻便化，是符合现在小家电请便的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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