[发明专利]一种新型轻质环氧电子封装材料在审
| 申请号： | 202210525951.5 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114891316A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 杨润苗;金伟;汪姗;沈鑫 | 申请（专利权）人： | 江苏理工学院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/28;C08K3/04;C08K3/34 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王巍巍 |
| 地址： | 213001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装材料技术领域，具体涉及一种新型轻质环氧电子封装材料，包括硅烷偶联剂改性过的空心玻璃微珠、氧化石墨烯溶液、有机蒙脱土、滑石粉、环氧树脂；其制备方法为步骤1：将硅烷偶联剂改性过的空心玻璃微珠加入到氧化石墨烯溶液中，均匀分散后制得氧化石墨烯改性玻璃微珠；步骤2：取氧化石墨烯改性后的空心玻璃微珠与有机蒙脱土，滑石粉均匀混合形成复合填料；步骤3：称取环氧树脂，加入步骤2中制备的复合填料，搅拌使其分散均匀，即得到环氧电子封装胶；采用氧化石墨烯改性空心玻璃微珠，使其在环氧树脂基体分散更均匀，引入有机改性蒙脱土和超细滑石粉，使填料与基体间形成稳定的网络结构，从而达到填料分散均匀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 轻质环氧 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
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