[发明专利]多层板前开盖位置碳粉残留的去除方法在审
| 申请号： | 202210529721.6 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN115038263A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张秩烁;金小健 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02;H05K3/26 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层板前开盖位置碳粉残留的去除方法，包括：获取经过前开盖处理和镀碳膜处理的第一多层板；在第一多层板上压合干膜，得到第二多层板；对第二多层板依次进行局部干膜显影和局部镀铜，得到第三多层板；对第三多层板进行去膜处理，并采用等离子蚀刻方法，对去膜处理后的第三多层板上的碳粉残留进行处理，得到目标多层板。本发明有效解决了多层板前开盖位置上碳粉残留的问题，保证了前开盖位置上PI基材的透明度，避免了因碳粉残留使得PI基材透明度差，造成下游无法透过PI基材来抓取mark点进行对位焊接的现象；同时，还减少了整个碳粉残留去除过程对线路位置上PI基材的影响，显著提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 板前开盖 位置 碳粉 残留 去除 方法 | ||
【主权项】：
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