[发明专利]印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202210545974.2 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115052423A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 向铖;付艺;谭松;王方宇 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;黄健 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供印制电路板的制备方法，包括提供第一固定件、第二固定件和压合板材，压合板材上设置有至少一个填充孔，第一固定件上设置有至少一个灌浆孔，灌浆孔与填充孔一一对应设置；第二固定件上设置有多个排气孔，多个排气孔均匀排布在第二固定件上，每个排气孔均沿第一方向延伸，每个排气孔的截面面积均小于或等于设定面积；将压合板材固定在第一固定件和第二固定件之间；每个填充孔均与对应的灌浆孔相对设置并连通，每个填充孔均与至少一个排气孔连通；将液态的填充物通过灌浆孔通入填充孔，以使填充物充满填充孔；液态的填充物固化形成塞柱。本申请能够解决填充物中形成气泡，使塞柱出现气泡或裂纹等情况的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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