[发明专利]热管控微流道LTCC-M封装基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202210547703.0 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115064502A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 海洋;鲁聪 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种热管控微流道LTCC‑M封装基板，散热均匀，对流热换效率高，能有效提升散热能力，降低散热通道热阻，本发明通过下述技术方案予以实现：在热源的下方金属层的LTCC衬底中内嵌芯片的芯片传热通道，在所述芯片传热通道的下方的热通道方向上，设置道金属层热换流道复合为一体的水平对流热换且直线平行并列在金属结构盲腔中的多层微流道单元，固联在梯度功能FGM材料界面隔离层且内嵌于LTCC陶瓷层腔体中的阵列导热金属微柱，从而形成金属层热换流道通过FGM材料界面隔离层梯度热换功能界面‑阵列金属微柱‑多层微流道单元‑LTCC陶瓷层陶瓷界面‑层层互联，液冷流道、传热通道热界面对流热换的热管控单元。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 控微流道 ltcc 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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