[发明专利]一种用于电路板填充树脂的填充方法在审
| 申请号： | 202210550210.2 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114760762A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈远文;陈佳术 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板填充树脂的填充方法，电路板上凹设有需要用树脂填充的第一凹位、与第一凹位相邻并且不需要用树脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步骤：步骤一：在电路板表面覆盖干膜，干膜厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；步骤二：通过曝光固化第二凹位处及其周边的干膜；步骤三：通过显影去除步骤二中未被固化的干膜；步骤四：向第一凹位中填充树脂；步骤五：打磨电路板表面溢出第一凹位的树脂使电路板保持平整；步骤六：对步骤二中已经固化的干膜进行退膜处理使第二凹位重新露出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 填充 树脂 方法 | ||
【主权项】：
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