[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 202210553406.7 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN114883323B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 吉田一磨;大河亮介;井上翼 申请(专利权)人: 新唐科技日本株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/78;H01L23/31;H10N97/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 高迪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及的一种半导体装置是面朝下安装芯片尺寸封装型的半导体装置,在电池的充放电电路中,被用于1A以上的瞬时充放电的电流控制,且该半导体装置在硅基板上形成有多个元件,所述半导体装置具有串联连接电路,该串联连接电路由相互并联连接的多个电阻元件、与在所述瞬时充放电时瞬时成为导通状态的晶体管元件不经由其他元件地串联连接而成,所述半导体装置的厚度是250μm以上,构成所述串联连接电路的全部元件被形成在所述硅基板上。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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