[发明专利]具有双沟槽的4H-SiC横向绝缘栅双极型晶体管器件在审

专利信息
申请号: 202210553866.X 申请日: 2022-05-20
公开(公告)号: CN114927569A 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 黄义;王学成;王礼祥;王琦;陈伟中;严文生;张楠;张红升 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 方钟苑
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种具有双沟槽的4H‑SiC横向绝缘栅双极型晶体管器件,属于功率半导体器件技术领域。该器件包括沟槽氧化层、N‑drift区、轻掺杂P‑epi层、重掺杂P+epi层、N型4H‑SiC衬底、P‑base区、N+注入区、P+注入区Ⅰ、P+注入区Ⅱ、N‑buffer区、金属衬底电极、金属集电极、金属发射极、栅极氧化层和多晶硅沟槽栅。本发明基于高可靠性的N型4H‑SiC衬底,深入漂移区的氧化层沟槽在器件正向阻断时辅助耗尽漂移区、同时减小了发射极和集电极之间的寄生电容;延伸到P‑epi层的沟槽栅结构提高了器件的栅氧可靠性,并且与其他器件隔离,简化了制造工艺。
搜索关键词: 具有 沟槽 sic 横向 绝缘 栅双极型 晶体管 器件
【主权项】:
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