[发明专利]一种直连PCB板的加工方法在审
| 申请号： | 202210559620.3 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115279043A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 谢朝贱;幸锐敏;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种直连PCB板的加工方法，其中，所述直连PCB板的加工方法包括：提供一种电路板；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层；利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层；对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对所述预设区域的电金区域进行蚀刻，以得到待镀金区域；在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板。通过上述方法，在直连PCB板的表面制作细密线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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