[发明专利]基于拓扑优化的半导体制冷芯片在审
| 申请号： | 202210559710.2 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114838519A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 刘峰铭;陈可 | 申请（专利权）人： | 广西自贸区见炬科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 535000 广西壮族自治区钦州市中国(广西)自由贸易*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种基于拓扑优化的半导体制冷芯片，涉及半导体技术领域，包括上层基板、下层基板、上层导流体、下层导流体以及多个半导体颗粒，上层导流体与上层基板连接，下层导流体与下层基板连接，多个半导体颗粒被夹持于上层导流体和下层导流体之间；多个半导体颗粒构成多个热电偶对，多个热电偶对构成电路回路；多个半导体颗粒中的至少两个半导体颗粒的Imax值不同。其能够在热负载分布不均匀的情况下达到温控性能设计目标值，同时功耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 拓扑 优化 半导体 制冷 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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