[发明专利]一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法在审
| 申请号： | 202210560382.8 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN115025949A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 仝晓刚 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | B05D1/02 | 分类号： | B05D1/02;B05D1/38;B05D7/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 舒盛 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法，包括：将清洗和干燥处理后的印制电路组件装在工装上并固定识别码；编制喷涂程序；配制硅酮敷形涂料；清洗管路系统，储漆灌加料，调整喷涂工艺参数；上料并进行第一遍喷涂，晾置并固化；第二遍喷涂并固化；取下印制电路组件并包装检验。本发明实现了印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂，降低人力成本，提高印制电路硅酮敷形涂料喷涂的生产效率，实现硅酮敷形涂料喷涂的自动化。本发明工艺稳定可靠，涂层厚度均匀度不超过±10％，可满足多品种小批量印制电路组件产品的局部自动化高效率喷涂需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 组件 硅酮 涂料 局部 喷涂 方法 | ||
【主权项】：
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