[发明专利]一种提高毫微尺度零部件基体强度的表面扩渗方法在审
| 申请号： | 202210561973.7 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114892122A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 秦林;高乐;梁冠杰;王玲玲;王琨 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | C23C8/36 | 分类号： | C23C8/36;C23C8/38;C23C8/08;C23C8/10;C23C8/20;C23C8/22;C23C8/24;C23C8/26;C23C8/02 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 杨斌华 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种提高毫微尺度零部件基体强度的表面扩渗方法，属于金属材料强度提高技术领域，可解决毫微尺度零部件微机械加工难和成品力学性能要求高的问题，使用的毫微尺度零部件特征尺寸小于10毫米，采用传统的离子氮化预处理工艺处理毫微尺度零部件，获得洁净表面后，放入真空炉内，抽至极限真空，在扩渗处理过程当中，严格控制扩渗元素的浓度占比。经测试，本发明采用的表面扩渗技术使毫微尺度零部件的表面性能和整体力学性能都有了很大的提高，获得更高的承载能力和疲劳寿命。本发明提供的表面扩渗方法，为毫微尺度零部件的机械加工提供了新的思路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 尺度 零部件 基体 强度 表面 方法 | ||
【主权项】：
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