[发明专利]一种基于拉伸断裂评价的激光焊接接头强度仿真分析方法有效
| 申请号： | 202210571571.5 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115062456B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张慧方;姜天豪;毕飞飞;胡鹏;蓝树槐 | 申请（专利权）人： | 上海治臻新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 郭振兴 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于拉伸断裂评价的激光焊接接头强度仿真分析方法，基于有限元分析方法，首先采用热弹塑性瞬态耦合方法仿真了激光焊接过程和自然冷却过程，然后采用预定义物理场的方法将自然冷却后的物理状态加载至拉伸模型，对焊缝区、热影响区及母材分别赋予不同的材料属性，最后采用显示动力学方法分析了拉伸过程。本发明公开的仿真方法可仿真激光焊接接头的拉伸试验，充分分析了焊接冷却后的物理场及不同区域材料属性的不一致对拉伸结果的影响，计算结果更准确，可仿真计算各种形貌的激光焊接头的拉伸强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 拉伸 断裂 评价 激光 焊接 接头 强度 仿真 分析 方法 | ||
【主权项】：
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