[发明专利]一种银碳复合镀层后处理工艺在审
| 申请号： | 202210576512.7 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114833711A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 高官荣;黄永道;康克勇 | 申请（专利权）人： | 四川华丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/06 | 分类号： | B24B31/06;B24B31/14;C25D5/52;B05D1/18;B05D3/02 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 王德伟;郑晓明 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银碳复合镀层后处理工艺，在保证镀银碳后工件表面湿润的状态下，然后采用玉米芯磨料对其进行振动抛光，去除镀银碳后工件表面的石墨。本发明的有益效果是：玉米芯磨料具有一定的吸水性，且玉米芯磨料具有不同粒径，可对不同结构的不同零件进行高效去除表层残留石墨，石墨吸附在玉米芯磨料表面，无需对玉米芯磨料进行清洗，减少后续清洗导致污水处理环节的负担，同时相关玉米芯磨料为纯天然环保材料，无法使用时，可作为燃料直接再次利用；同时玉米芯磨料质地柔软，对镀银层不存在机械损伤，不影响后续银碳抗硫化性，处理后的银碳外观均匀一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 镀层 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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