[发明专利]成膜装置以及电子器件的制造装置在审
| 申请号： | 202210576807.4 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115433899A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 姫路俊明 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置以及电子器件的制造装置。提供一种在直列式的成膜装置中适当地保管掩模的技术。使用一种直列式的成膜装置，所述成膜装置输送保持基板的基板载体和掩模来进行成膜，其中，该成膜装置具有：合体室，其将基板载体和掩模层叠，或者将基板载体载置于掩模；成膜室，其经由掩模使材料堆积于层叠或载置于掩模的基板，从而在基板上成膜；分离室，其使基板载体和掩模分离；以及掩模保管室，其保管在分离室中从基板分离的多个掩模。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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