[发明专利]一种MiniLED封装焊盘设计方法有效
| 申请号： | 202210580821.1 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114786344B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 冷亚娟;毛永胜;杨加华 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 盐城市大丰区丰晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32454 | 代理人： | 邵珑;葛潇敏 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；S5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；S6：去除无用参照线，保留引角外形线；S7：对PAD引角外形线进行Surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；S8：选中PAD为物件中心点,将引角Mirror镜像至PAD其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个PAD；S9：选中同组的PAD的所有引角，Copyset复制到set内其余群组；S10:复制完成后确保所有Mini灯珠均已加引角设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 封装 设计 方法 | ||
【主权项】：
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