[发明专利]一种双层胶掩膜分步刻蚀亚纳米级精度波导工艺在审

专利信息
申请号: 202210582973.5 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN115016063A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 王磊;曲迪;李宗宴;付通;王谦;于帅;宋学颖 申请(专利权)人: 天津华慧芯科技集团有限公司
主分类号: G02B6/136 分类号: G02B6/136
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 蒙建军
地址: 300467 天津市滨海新区生态城*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种双层胶掩膜分步刻蚀亚纳米级精度波导工艺,属于光芯片加工技术领域,包括:一、准备LNOI片;二、旋涂HSQ/ZEP:在LNOI片上旋涂HSQ/ZEP双层胶,ZEP为底层胶;对ZEP的厚度进行调控;三、光刻显影HSQ:利用电子束曝光波导图形,显影去除未曝光的HSQ;四、干法刻蚀ZEP:对刻蚀参数进行调控;五、分步刻蚀LN:首先利用CHF3和Ar等离子体进行短时间的常规刻蚀,然后利用CHF3等离子体进行更短时间的刻蚀,即利用化学刻蚀的各向同性减小LN波导的侧壁起伏,然后重复步骤五,直至完成刻蚀;六、去除HSQ/ZEP:采用丁酮溶液去除HSQ/ZEP掩膜。
搜索关键词: 一种 双层 胶掩膜 分步 刻蚀 纳米 精度 波导 工艺
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