[发明专利]一种采用二氧化硅涂层封装的相变微胶囊及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210583610.3 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN114907818A 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 李进;陈佩圆;蔡海兵;徐颖;王浩;王成;赵成 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: C09K5/06 分类号: C09K5/06;B01J13/02;C04B20/10
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 陈天林
地址: 232000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种采用二氧化硅涂层封装的相变微胶囊及其制备方法,涉及相变微胶囊领域。所述制备相变微胶囊包括如下重量百分比的原料:相变微胶囊10wt%‑20wt%,油相15wt%‑55wt%,液相10wt%‑35wt%,表面活性剂1.5wt%‑4wt%,酸液20wt%‑35wt%,以上原料的含量总和为100wt%。其特点是先使用多孔载体负载相变材料制得相变微胶囊,然后通过界面聚合反应以相变微胶囊为反应位点,在其表面形成二氧化硅涂层,从而实现对相变微胶囊进行封装。经二氧化硅涂层封装的相变微胶囊可用于混凝土等建筑材料中,不仅能改善相变微胶囊与水泥基体的不兼容性,避免内部芯材相变材料的泄露,增强相变混凝土的力学性能,密实混凝土微观结构,增加热工性能,还能降低建筑能耗和碳排放,助力“双碳”战略目标的实现。
搜索关键词: 一种 采用 二氧化硅 涂层 封装 相变 微胶囊 及其 制备 方法
【主权项】:
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