[发明专利]一种PTC热敏电阻元件加工工艺在审
| 申请号： | 202210585081.0 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115331902A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张程;董朕宇 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PTC热敏电阻元件加工工艺，包括以下步骤：S1，原料准备：分别准备59％HDPE高密度聚乙烯、10％CB碳黑材料和10％半导体导热陶瓷粉末；S2，高分子混炼：将S1中原料按体积百分比加入双螺杆混练机中进行预混、混炼，得到导电聚合物；S3，薄片成型，混炼得到导电聚合物通过热压机压成薄片，将该薄片切成约20公分×20公分的正方形；S4，基材成型，通过热压机将两镀镍铜箔贴合至S3中的薄片两面，形成基材；S5，PCT芯片成型，将基材经过照光50kgy，通过冲床冲压出PTC芯片，组装成PTC热敏电阻元件。通过上述方式，本发明导入半导体陶瓷材料于热敏电阻，以达高温时整体组件电阻稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 热敏电阻 元件 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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