[发明专利]基于波导终端短路法高温高压下介电性能测试系统及方法在审

专利信息
申请号: 202210589680.X 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN114966342A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 高勇;蔡林宏;李恩;朱辉;郑虎;龙嘉威;张云鹏;高冲;余承勇;谢茂春;何骁;李兴兴 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12;G01R31/52
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 曾磊
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明的目的在于提供一种基于波导终端短路法高温高压下介电性能测试系统及方法,属于微波测试技术领域。该系统结合波导终端短路法进行具体设计,包括测试夹具、温度测试模块、压力测试模块和主机模块,使得能测量待测材料在高温高压联合作用下的介电性能;相较于测量微波材料介电常数的其它谐振法,波导终端短路法属于反射法,通过测量前的校准,将电磁波在波导和透波材料带来的损耗校准为零,可以准确地测量损耗较大的微波材料;且整个测试系统属于封闭式测试系统,测试不受外部环境影响,使得测试结果具有良好的重复性;并且基于该系统的测试方法只需测量单端口反射系数,具有结构简单、测试频带宽、体积小等优点。
搜索关键词: 基于 波导 终端 短路 高温 压下 性能 测试 系统 方法
【主权项】:
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