[发明专利]一种集成电路芯片打点治具在审

专利信息
申请号: 202210591146.2 申请日: 2022-05-27
公开(公告)号: CN115083960A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 李深圳 申请(专利权)人: 李深圳
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种集成电路芯片打点治具,其结构包括打点器、防尘罩、设备载台、控制器,打点器底部与设备载台上表面嵌固连接,设备载台表面四周与防尘罩底部焊接连接,防尘罩内侧与打点器整体间隙配合,设备载台前端与控制器整体嵌固连接,打点器包括载物板、打点笔、横移架、滑动台,滑动台底部与设备载台上表面螺栓固定,载物板底部与滑动台表面焊接连接,载物板表面与打点笔顶端活动配合,本发明通过双压摆杆与辅固杆的配合,对内载槽中的集成电路芯片四周进行压迫,使得打点过程中产生的位移,在顶合块的压迫与内部伸缩杆和压缩囊的配合下缓冲与压实,有效避免了芯片受到笔尖笔的撞击,造成集成电路芯片的点位错位问题发生。
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 打点
【主权项】:
暂无信息
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