[发明专利]一种具有低反向恢复电荷的超结功率器件终端结构在审
申请号: | 202210605096.9 | 申请日: | 2022-05-31 |
公开(公告)号: | CN115000152A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 刘超;夏云;陈万军;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 卢胜斌 |
地址: | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明属于功率半导体技术领域,特别涉及一种具有低反向恢复电荷的超结功率器件终端结构,包括漏极结构、耐压层结构以及源极结构,在耐压层结构的表面设置有p+短路区(9)、n+短路区(10)、浮空金属(11),p+短路区(9)、n+短路区(10)相邻设置,所述p+短路区(9)位于p型漂移区(4)上表面且远离源极一侧;所述n+短路区(10)位于n型漂移区(3)上表面且远离源极一侧;所述浮空金属(11)同时与p+短路区(9)和n+短路区(10)上表面接触;本发明具有低反向恢复电荷的超结功率器件终端结构,降低了反向恢复过程中漂移区内空穴的积累,从而改善了其反向恢复特性,减少了反向恢复功耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 反向 恢复 电荷 功率 器件 终端 结构 | ||
【主权项】:
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