[发明专利]一种具有低反向恢复电荷的超结功率器件终端结构在审

专利信息
申请号: 202210605096.9 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN115000152A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 刘超;夏云;陈万军;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 卢胜斌
地址: 401332 重庆市沙坪*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明属于功率半导体技术领域,特别涉及一种具有低反向恢复电荷的超结功率器件终端结构,包括漏极结构、耐压层结构以及源极结构,在耐压层结构的表面设置有p+短路区(9)、n+短路区(10)、浮空金属(11),p+短路区(9)、n+短路区(10)相邻设置,所述p+短路区(9)位于p型漂移区(4)上表面且远离源极一侧;所述n+短路区(10)位于n型漂移区(3)上表面且远离源极一侧;所述浮空金属(11)同时与p+短路区(9)和n+短路区(10)上表面接触;本发明具有低反向恢复电荷的超结功率器件终端结构,降低了反向恢复过程中漂移区内空穴的积累,从而改善了其反向恢复特性,减少了反向恢复功耗。
搜索关键词: 一种 具有 反向 恢复 电荷 功率 器件 终端 结构
【主权项】:
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