[发明专利]一种基于单片测量的新型B-H复合传感结构在审
| 申请号： | 202210609254.8 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115077604A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 赵浛宇;邬钰洁;刘维豪;赵显鲁 | 申请（专利权）人： | 天津理工大学 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01R33/12 |
| 代理公司： | 天津市君砚知识产权代理有限公司 12239 | 代理人： | 程昊 |
| 地址： | 300384 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种基于单片测量的新型B‑H复合传感结构，包括夹紧装置、切向线圈复合传感器、霍尔元件复合传感器、励磁装置和磁轭；所述切向线圈复合传感器与霍尔元件复合传感器分别固定于夹紧装置的两个夹板；所述切向线圈复合传感器与霍尔元件复合传感器的之间居中放置待测样片，测量区域为样片中间位置；夹板使得切向线圈复合传感器与霍尔元件复合传感器贴近并夹紧待测样片；励磁装置为绝缘材料制成的空心矩形柱体，其表面均匀绕制励磁线圈；励磁装置水平居中放入磁轭，待测样片水平穿过励磁装置，样片边缘被夹于磁轭的贴合处。节省材料且装置简易，易于拆解，可测量多种材料，在测量样片磁特性的同时可以检测温度和压力，该装置具有较高可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 单片 测量 新型 复合 传感 结构 | ||
【主权项】：
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