[发明专利]硅片自动倒角清洗一体化设备在审
| 申请号： | 202210610588.7 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114888983A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李宏;张鑫;景健;薄晓东 | 申请（专利权）人： | 杭州中为光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00;B24B49/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 高礼强 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及硅加工技术领域，尤其涉及一种硅片自动倒角清洗一体化设备，包括：沿转移机构周向布设的转移机构、检测机构、倒角机构和清洗机构，倒角机构与检测机构相邻；清洗机构与倒角机构相邻；上料机构，包括具有第一接料部和第二接料部的第一上料单元和具有第三接料部的第二上料单元，第二接料部用于获取已完成加工的硅片并转运至第一交互点，在第一交互点处，第一接料部承接承接部上的硅片，承接部将所得硅片转交给第一接料部后，同时承接第二接料部上的硅片；第三接料部承接第一接料部上的硅片，并转运至与第一上料单元配对的机构。该一体化设备结构简化，硅片转运路径缩短，硅片转运速度提升，有效避免机构闲置，提高硅片的整体加工速度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 自动 倒角 清洗 一体化 设备 | ||
【主权项】：
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