[发明专利]有封闭回路、半开放回路和至少一个风扇的冷却布置结构在审
| 申请号： | 202210610695.X | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115968162A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 穆罕默德·海纳诺;哈德里安·博迪安;阿纳斯·沙基尔;阿里·谢哈德 | 申请（专利权）人： | OVH公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 张秀娟 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 冷却布置结构以及用于对热源进行冷却的方法。冷却布置结构包括封闭回路、半开放回路以及至少一个风扇。封闭回路包括：液体到液体热交换器的初级侧，其用于接纳由热源加热的第一冷却流体；在所述初级侧下游的第一空气到液体热交换器；以及使第一冷却流体返回到热源的第一泵。半开放回路包括：储存第二冷却流体的罐；从罐抽取第二冷却流体的第二泵；液体到液体热交换器的次级侧，其用于从第二泵接纳第二冷却流体；在所述次级侧下游的蒸发垫；以及流体地连接至第二冷却流体的源的进口。至少一个风扇使空气流通过蒸发垫并且通过第一空气到液体热交换器。 | ||
| 搜索关键词： | 封闭 回路 半开 至少 一个 风扇 冷却 布置 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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