[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202210611499.4 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN116705091A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 藤生政树;志贺仁 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10;G11C7/12;G11C7/18;G11C8/08;G11C8/14
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 董婷婷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实施方式提供能够良好地进行控制的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备:存储串;与存储串连接的感测放大器;第一锁存电路、第二锁存电路、第三锁存电路以及第四锁存电路;与感测放大器、第一锁存电路以及第二锁存电路连接的第一布线;与第三锁存电路连接的第二布线;与第四锁存电路连接的第三布线;将第一布线与第三布线可电断开地连接的第一开关晶体管;将第一布线与第二布线可电断开地连接的第二开关晶体管;以及将第二布线与第三布线可电断开地连接的第三开关晶体管。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
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