[发明专利]一种花簇状大粒径银粉及其制备方法有效
| 申请号： | 202210617208.2 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115055691B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王艳云;陈波;许文艳;马跃跃;陈朋;韩世生;彭鲁川 | 申请（专利权）人： | 山东建邦胶体材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/06;B22F1/10;B22F1/05;C09J9/02 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人： | 史传英 |
| 地址： | 250119 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种花簇状大粒径银粉及其制备方法，属于新型银粉制备技术领域。该方法包括下述步骤：1)分别配制含有硝酸银的溶液A，含有分散剂和抗坏血酸溶液B，含抗坏血酸的反应底液C：2)将溶液A和溶液B并流加入至反应底液C中，待溶液A和溶液B加料完成后，向反应底液C加入pH调节剂调节pH为5.5‑6.5，之后加入表面处理剂；3)将步骤2)的反应物经过固液分离、洗涤和干燥后，得到花簇状大粒径银粉。该方法制备的银粉结晶度高，该银粉由多个银支棱聚集形成花簇状，银粉的支棱之间可以流通导电胶的树脂基体，从而避免银粉破坏导电胶的粘结强度，同时也能提高导电胶的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 花簇 粒径 银粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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