[发明专利]电路板结构在审
| 申请号： | 202210617226.0 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116133229A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 程石良 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔贯穿第三介电层、第二介电层以及第四介电层，且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内、围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层以及第一内部线路层。第二环型挡墙配置于第四介电层内、围绕导电通孔且电性连接第二外部线路层以及第二内部线路层。本发明的电路板结构，其可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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