[发明专利]极片分段切割加工方法、加工系统及其应用在审

专利信息
申请号: 202210618064.2 申请日: 2022-06-01
公开(公告)号: CN115055836A 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 谷德吉;江桦锐;唐基聃;张刚刚;马太庆;刘小龙;张广龙 申请(专利权)人: 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳五邻知识产权代理事务所(普通合伙) 44590 代理人: 黄林杰
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了极片分段切割加工方法、加工系统及其应用,该方法包括第一切割模组执行切割动作在涂布区和/或空箔区形成第一切割轨迹;第二切割模组执行切割动作在涂布区和/或空箔区形成第二切割轨迹;第一切割模组和第二切割模组交替进行切割,第一切割轨迹和第二切割轨迹均为一道连续的轨迹,且相邻的第一切割轨迹和第二切割轨迹搭接围成极片上被切除的废料的废料切割轨迹。本发明通过上述设置,两道切割轨迹均为连续的轨迹,因此每个激光模组都只需要运行一小段行程,精度更高,更易于控制,且吸附板上的切割槽尺寸更小,加工精度也更高,同时极片悬空区域进一步缩小,切割时更加稳定,多方面提高了极片切割的质量。
搜索关键词: 分段 切割 加工 方法 系统 及其 应用
【主权项】:
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