[发明专利]一种用于高阶模回旋行波管的高频介质加载结构

摘要

本发明公开了一种用于高阶模回旋行波管的高频介质加载结构，属于微波、毫米波电真空器件技术领域。应用于85‑100GHz频段，工作模式为TE03模，包括同轴且依次连接的输入段、过渡段、预群聚段和输出段；输入段、过渡段、预群聚段、输出段的内部腔体为半径相同的圆柱形腔体；其中过渡段的圆柱形腔体外侧加载有锥形介质环结构；预群聚段的圆柱形腔体部分沿角向均匀插入有若干介质插片，且介质插片的长度与预群聚段的长度相同。本发明结构提高了竞争模式的起振长度，增加了起振电流，进而抑制竞争模式的振荡；并实现了回旋行波管稳定的高功率、宽带宽和高增益输出，有效增大高频系统的体积，提高了高频系统的功率容量，降低高频系统的加工难度和成本。