[发明专利]激光加工方法、控制装置及存储介质在审
| 申请号： | 202210623082.X | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN115213551A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 夏厚望;黄兴盛;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工方法、控制装置及存储介质，方法包括：在检测到工作台上存在待加工工件时，获取待加工工件的加工路线，加工路线中包含正焦路线和离焦路线；在正焦路线的起始位置将激光振镜调节至正焦位置，按照正焦路线控制激光振镜移动以对待加工工件进行正焦加工；在离焦路线的起始位置将激光振镜调节至离焦位置，按照离焦路线控制激光振镜移动以对待加工工件进行离焦加工；本发明中，需要调节激光振镜的位置即可切换所输出的激光能量密度，无需切换其他激光振镜或者激光系统，仅使用一个加工装置即可完成所有加工步骤，正焦路线与离焦路线之间的切换简单快捷，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 控制 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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