[发明专利]一种低介电的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210623201.1 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115011293B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;许伟鸿;杨柳;何岳山;练超;李东伟;王粮萍;刘汉成 | 申请（专利权）人： | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J179/04;C09J179/08;C09J133/00;C09J171/12;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/30;C09J7/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 徐浩 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低介电的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、双马来酰亚胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸树脂5～10份和苯氧树脂5～10份；所述氰酸酯选用未改性氰酸酯和/或DOPO改性氰酸酯；所述双马来酰亚胺选用未改性双马来酰亚胺和/或含硅双马来酰亚胺。本发明提供的增层胶膜具有优异的介电性能和较好的阻燃性，可满足增层胶膜在FC‑BGA封装载板中的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 fc bga 装载 板用增层 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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