[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210628272.0 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN115172355A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 刘会松;吴春凤;顾欣雅;廖添政;濮虎 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 郜商羽 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制作方法，涉及电子封装技术领域，封装结构包括封装框架和第一芯片，封装框架包括至少一个基岛和分布于基岛周侧的管脚，第一芯片设置于基岛上，第一芯片表面设置有第一焊盘，封装结构包括与第一焊盘通过焊线电性连接的连接焊区；在第一焊盘和连接焊区之间焊线的延伸区域，设置有至少一个焊线转接件，焊线转接件表面设置有导电区，焊线包括多段分焊线，从第一焊盘开始、经导电区至连接焊区，相邻两者之间依次通过一段分焊线电性连接。通过多条分焊线来实现单焊线的功能，能够显著提升分焊线整体的结构强度，降低失效风险，并且分焊线的排布能够灵活调整，可以适应不同的复杂封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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