[发明专利]一种基于二氧化硅光波导的三维边缘耦合器有效
申请号: | 202210628281.X | 申请日: | 2022-06-06 |
公开(公告)号: | CN114924348B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 孙小强;王曼卓;岳建波;吴远大;张大明 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 刘世纯;王恩远 |
地址: | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 一种基于二氧化硅光波导的三维边缘耦合器,属于集成光电子学技术领域。该三维边缘耦合器从下至上依次由基底层、下包层、下层条带、第一中间包层、中间波导芯层、第二中间包层、上层条带和上包层组成,下层条带与上层条带的结构与尺寸完全相同,在与光传输方向垂直的截面上,下层条带、上层条带与中间波导芯层垂直对准。下包层、第一中间包层、第二中间包层、上包层为低折射率的二氧化硅,下层条带、中间波导芯层、上层条带为高折射率的二氧化硅,基底层为硅。该三维边缘耦合器用于集成光子芯片与光纤的耦合连接,实现单模光纤与二氧化硅波导间的光信号耦合。该器件在光通信、高性能计算机、光学传感等领域具有重要的应用价值和发展前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 二氧化硅 波导 三维 边缘 耦合器 | ||
【主权项】:
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