[发明专利]多规格晶圆盒转换装置在审
| 申请号： | 202210631169.1 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN114883236A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 葛敬昌;鲍伟成;薛增辉;张胜森;叶莹 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 200000 上海市中国(上海)*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多规格晶圆盒转换装置，设置在装载平台上，装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构。转换装置包括放置在装载平台上的底板，底板远离装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构，底板朝向装载平台的一侧设有感应触发机构；当晶圆盒放置到底板上时，感应触发机构能在晶圆盒的自重作用下触发感应机构。本发明的转换装置实现了兼容多规格晶圆盒装载需求的目的，提高了设备利用率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 规格 晶圆盒 转换 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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