[发明专利]一种外层挠性刚挠结合电路板叠层结构制备工艺在审
| 申请号： | 202210636809.8 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114828459A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈定成;杜林峰 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 刘学涛 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种外层挠性刚挠结合电路板叠层结构制备工艺，包括以下步骤：在单面已蚀刻好的挠性线路层贴覆盖膜；将贴完覆盖膜并固化后的挠性基板进行一次棕化；在一次棕化后的挠性基板面整面贴高温揭盖保护膜；通过激光控深切割的方式切割高温揭盖保护膜，并去除非挠性区域的高温揭盖保护膜；半固化片不镂空，进行压合叠层；外层控深去除挠性区域的刚性基板；去掉挠性区域的高温揭盖保护膜。本发明通过优化叠层结构的方式将半固化片不做镂空处理，并在挠性弯折区域增加高温揭盖保护膜用于半固化片与挠性基板的隔离作用，基于隔离作用而不影响刚性基板与挠性基板的分离，从而达到外层挠性基板的平整，解决了动态挠性弯折区域加工难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外层 挠性刚挠 结合 电路板 结构 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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